14nm এবং 16nm চিপগুলির জন্য প্রস্তুত হন

গত সপ্তাহে, আমি প্রথম 20nm অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসর সম্পর্কে লিখেছিলাম, যা পরের বছরের প্রথম দিকে পণ্য পাঠানো হবে। তবে যদি চিপ উত্পাদনকারী সংস্থাগুলি আমি 20nm আশা করেছিলাম তার চেয়ে একটু পরে, তারা পরবর্তী নোড, 14nm এবং 16nm চিপগুলিতে দ্রুত স্থানান্তরিত করার পরিকল্পনা করছে। এটি যদি আমরা খুব কম 20nm চিপগুলি দেখি তবে অবাক হবে না এবং এর পরিবর্তে প্রচুর ডিজাইনগুলি সেই প্রজন্মকে এড়িয়ে চলেছে এবং আজ 28nm প্রসেসের স্ট্যান্ডার্ড থেকে বেশিরভাগ নেতৃস্থানীয় চিপস থেকে সরাসরি 14 বা 16nm জেনারেশনে চলে যায়।

অবশ্যই, ইন্টেল তার নিজস্ব ক্যাডেন্সে রয়েছে, দু'বছর আগে 22nm চিপ শিপিং শুরু করেছিল, এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে 14nm চিপগুলি জনসাধারণের জন্য উপলব্ধ রয়েছে। পরিবর্তে, আমি fabless সেমিকন্ডাক্টর সংস্থার চিপস সম্পর্কে কথা বলছি - অ্যাপল এবং কোয়ালকম থেকে Nvidia এবং AMD - যারা টিএসএমসি, স্যামসুং এবং গ্লোবালফাউন্ড্রি - হিসাবে ফাউন্ড্রি হিসাবে পরিচিত উত্পাদনকারী সংস্থাগুলি ব্যবহার করে - যা চিপটি আসলে উত্পাদন করে। সমস্ত বড় ফাউন্ড্রি 20nm এ ট্র্যাডিশনাল প্ল্যানার ট্রানজিস্টর ব্যবহার করছে, যখন পরের ধাপে 3-ডি বা ফিনফেট ডিজাইন প্রবর্তনের পরিকল্পনা করার সময়, টিএসএমসি 16nm এবং স্যামসুং এবং গ্লোবাল ফাউন্ড্রিগুলিকে 14nm কল করে। উভয় ক্ষেত্রেই, এটি 20nm হিসাবে একই নকশায় পিছনের প্রান্তটি ছেড়ে যাওয়ার সময় ট্রানজিস্টারগুলিকে নিজেরাই পরিবর্তন এবং সঙ্কুচিত করা জড়িত, সুতরাং এটি সম্পূর্ণ-প্রজন্মের সঙ্কুচিত হওয়ার পরিবর্তে "অর্ধ নোড" এর মতো কিছু। (আমি এই মাসের শুরুতে চিপ স্কেলিংয়ের সম্মুখীন হওয়া সমস্যাগুলি নিয়ে আলোচনা করেছি))

গত সপ্তাহে এই শিরাতে বড় ঘোষণাটি স্যামসুং এবং গ্লোবাল ফাউন্ড্রি থেকে এসেছিল, যা 14nm উত্পাদনে সহযোগিতা করার পরিকল্পনা ঘোষণা করেছিল, যাতে চিপ-ডিজাইন সংস্থাগুলি তাত্ত্বিকভাবে কোনও সংস্থা থেকে কারখানায় একই নকশা তৈরি করতে পারে।

কার্যকরভাবে, এর অর্থ এই বলে মনে হচ্ছে যে স্যামসুং তার 14nm FinFET প্রক্রিয়াটি গ্লোবাল ফাউন্ড্রিগুলিতে লাইসেন্স দিচ্ছে, যা বিস্তৃত সংখ্যক কারখানাকে সেই প্রক্রিয়াটি ব্যবহার করার সুযোগ দেবে, যা টিএসএমসির একটি শক্তিশালী প্রতিযোগী তৈরি করবে, যা শীর্ষস্থানীয় ফাউন্ড্রি। দুটি গোষ্ঠী প্রায়শই অ্যাপলের মতো শীর্ষস্থানীয় গ্রাহকদের জন্য লড়াই করে। টিএসএমসি এবং স্যামসুং কয়েক সপ্তাহ আগে আইএসএসসিসি শোতে তাদের 16 এবং 14nm প্রক্রিয়াতে প্রারম্ভিক টেস্ট চিপগুলি দেখিয়েছিল।

স্যামসুং দক্ষিণ কোরিয়ার জিহিউং-এ তার কারখানায় ১৪nm প্রোটোটাইপ করছে এবং দক্ষিণ কোরিয়ার হাওয়াসেং এবং টেক্সাসের অস্টিনে তার উদ্ভিদগুলিতে উত্পাদন প্রস্তাব দিচ্ছে, যখন গ্লোবাল ফাউন্ড্রিগুলি এনওয়াইয়ের সারাতোগার কাছে তার উদ্ভিদে এটি সরবরাহ করবে।

ঘোষণায়, দুটি সংস্থা জানিয়েছে যে এই প্রক্রিয়াটি একই শক্তি ব্যবহার করে 20 শতাংশ উচ্চ গতি সম্পন্ন চিপগুলিকে সক্ষম করবে, বা একই গতিতে চলতে পারে এবং 35 শতাংশ কম শক্তি ব্যবহার করতে পারে। (দ্রষ্টব্য যে কোনও চিপ প্রস্তুতকারক যখন গতি বা শক্তি সম্পর্কে কথা বলেন, তারা ট্রানজিস্টর স্তরে কথা বলছেন; সমাপ্ত পণ্যগুলি প্রায়শই আলাদা থাকে)) তারা আরও বলেছিল যে এই প্রক্রিয়াটি 20nm প্ল্যানার প্রযুক্তির শিল্পের 15 শতাংশ আয়তনের ক্ষেত্র সরবরাহ করে, দেড় ভাগের জন্য একটি দুর্দান্ত বৃদ্ধি -node। স্যামসুং ইতিমধ্যে প্রোটোটাইপিং শুরু করেছে এবং বলেছে যে এটি ২০১৪ সালের শেষ নাগাদ ব্যাপক উত্পাদন শুরু করবে। (আবার মনে রাখবেন যে ফাউন্ড্রি যখন বৃহত উত্পাদন শুরু করে এবং ভোক্তাদের পণ্যগুলিতে চিপস উপস্থিত হয় তখন মাঝখানে বেশ কয়েক মাস পিছিয়ে যায়।)

এই প্রথম প্রজন্মটি লো পাওয়ার এনহান্সড (এলপিই) প্রক্রিয়াতে থাকবে, একটি লো পাওয়ার প্লাস (এলপিপি) প্রক্রিয়াটি ২০১৫ সালে উপলব্ধ একটি পারফরম্যান্স উত্সাহ প্রদান করবে। গ্লোবাল ফাউন্ড্রিস ২০১৫ সালের প্রথম দিকে এলপিই উত্পাদন র‌্যাম্প করবে This এটি তার মূল রোডম্যাপের পরে কিন্তু কমপক্ষে এটির মধ্যে 20nm ব্যবধান আর বাড়েনি ten

উভয় সংস্থা বলছে যে তাদের 20nm প্রক্রিয়া এখন টেস্ট পণ্যগুলির জন্য কাজ করছে এবং তারা আশা করছে যে এখনও সুনির্দিষ্ট কোনও পণ্য আমরা শুনে নি। গ্লোবাল ফাউন্ড্রিস বলেছে যে এর 20nm প্রযুক্তি 40 শতাংশ পর্যন্ত পারফরম্যান্স উন্নতি এবং তার 28nm পণ্যগুলির গেটের ঘনত্বের দ্বিগুণ সরবরাহ করে, যখন স্যামসুং এর আগে বলেছিল যে তার 20nm প্রক্রিয়াটি তার 28nm একের চেয়ে 30 শতাংশ বেশি দ্রুত।

টিএসএমসি বলছে যে এটি 20nm এর সম্পূর্ণ উত্পাদন শুরু করেছে এবং বছরের দ্বিতীয়ার্ধে 20nm এসসির উত্পাদন র‌্যাম্প করবে। টিএসএমসি দাবি করেছে যে তার 20nm প্রক্রিয়া ঘনত্বের 1.9 গুণ সহ, 30n উচ্চতর গতি বা তার 28nm প্রযুক্তির চেয়ে 25 শতাংশ কম শক্তি সরবরাহ করতে পারে। ১n এনএম-তে স্থানান্তরিত হয়ে টিএসএমসি ১ 16-ফিনফেট এবং ১ 16-ফিনফেট প্লাস প্রক্রিয়াগুলির পরিকল্পনা করছে এবং বলেছে যে প্রথম সংস্করণ একই বিদ্যুতের গতিতে 30 শতাংশ উন্নতি করবে। সাম্প্রতিককালে, সংস্থাটি জানিয়েছে যে প্লাস সংস্করণটি প্রথম সংস্করণের তুলনায় অতিরিক্ত 15 শতাংশ গতি উন্নতি বা 30 শতাংশ বিদ্যুত হ্রাস প্রস্তাব করবে (মোট 40 শতাংশ গতির উন্নতি এবং 20nm এর চেয়ে বেশি বিদ্যুতের 55 শতাংশ হ্রাস)। এটি একটি 10nm সংস্করণ অনুসরণ করবে, ২০১৫ এর শেষে "ঝুঁকি উত্পাদন" (প্রারম্ভিক প্রোটোটাইপস) শুরু করতে হবে, একটি 25 শতাংশ গতির উন্নতি বা 45 শতাংশ শক্তি হ্রাস সহ, 16-ফিনফেট প্লাস সংস্করণের তুলনায়, ঘনত্বের ২.২ এক্স উন্নতি।

এখনও অবধি কেবল কোয়ালকম একটি বড় 20nm পণ্য ঘোষণা করেছে, যার প্রথম 20nm মডেম টিএসএমসি তৈরি করেছে যার ফলে এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে পণ্য রয়েছে এবং তার প্রথম 20nm অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসর - স্নাপড্রাগন 810 - প্রথম অর্ধের পণ্য শিপিংয়ের লক্ষ্যে 2015. তবে মনে রাখবেন যে সত্যিকারের গ্রাহক পণ্য ভলিউমে প্রদর্শিত না হওয়া অবধি ফাউন্ড্রিরা যখন বলেন যে তারা ব্যাপক উত্পাদন করছে তখন এর মধ্যে সর্বদা কিছুটা সময় নেয় remember

স্যামসুং এবং গ্লোবাল ফাউন্ড্রিগুলির মধ্যে সহযোগিতা আকর্ষণীয় কারণ উভয়ই কমন প্ল্যাটফর্ম জোটের সদস্য ছিলেন, যা আইবিএম থেকে চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির আশেপাশে ছিল। কমন প্ল্যাটফর্মটি স্পষ্টতই 65nm থেকে 28nm পর্যন্ত প্রযুক্তিগুলিকে আচ্ছাদিত করে, তাই দেখে মনে হচ্ছে এটি সত্যিই দুটি বড় উত্পাদনকারী সংস্থা আইবিএমের সম্পৃক্ততা ছাড়াই স্যামসাংয়ের প্রক্রিয়াতে একত্রিত হয়েছে। তবে স্যামসাং এবং গ্লোবালফাউন্ড্রি উভয়ই এখনও আলবানিতে, এনওয়াইতে একটি আরআরডি গ্রুপের মাধ্যমে আইবিএমের সাথে কাজ করছে যা 10nm এবং তারও বেশি বিকল্পগুলির অন্বেষণ করছে।

যদি সংস্থাগুলি তাদের প্রতিশ্রুতিগুলি বাস্তবায়িত করতে পারে তবে আমাদের উচিত এই বছরের বেশিরভাগ 28nm, পরের বছর 20nm, 2016 সালে 14 বা 16 এনএম এবং 2017 সালে 10nm ব্যবহার করে শীর্ষস্থানীয় গ্রাহক পণ্যগুলি দেখতে পাওয়া উচিত। ইন্টেল বলেছে যে এটি 14nm উত্পাদন করছে এখন ভলিউমে, এবং আমাদের দুটি বছরের পিছনে 10nm অনুসরণ করে এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে এটি অনেক পণ্যগুলিতে দেখতে হবে। এটি পরবর্তী কয়েক বছর বেশ আকর্ষণীয় করে তুলতে পারে, কারণ আমরা প্রতি বছর আমাদের পণ্যগুলিতে শক্তি এবং শক্তি দক্ষতার উন্নতি দেখতে পাচ্ছি।