চিপ তৈরি: ইউভ একটি বড় পদক্ষেপ নেয়

গত সপ্তাহে মুরের আইনের 50 তম বার্ষিকী সম্পর্কে সমস্ত হাইপ হওয়ার পরে, এই সপ্তাহে পরবর্তী পদক্ষেপগুলি আরও নিকটে আসার প্রকৃত ইঙ্গিত ছিল, কারণ সরঞ্জাম প্রস্তুতকারী এএসএমএল ঘোষণা করেছিল যে এটি ন্যূনতম 15 টি ইইউভি লিথোগ্রাফির সরঞ্জাম বিক্রির চুক্তিতে পৌঁছেছে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে একটি নামহীন গ্রাহকের কাছে প্রায় অবশ্যই ইন্টেল।

এক দশকেরও বেশি সময় ধরে উন্নত চিপস তৈরির মান হয়ে গেছে এমন নিমজ্জন লিথোগ্রাফির প্রতিস্থাপন হিসাবে, চিপ সংস্থাগুলি কয়েক বছর ধরে চরম আল্ট্রাভায়োলেট (ইইউভি) লিথোগ্রাফির প্রতিশ্রুতি সম্পর্কে কথা বলে আসছে। নিমজ্জন লিথোগ্রাফির সাহায্যে, একটি চিপে ট্রানজিস্টর তৈরি করতে ব্যবহৃত নিদর্শনগুলি মুদ্রণের জন্য আলোর ক্ষুদ্র তরঙ্গদৈর্ঘ্যগুলি তরলের মাধ্যমে প্রতিসরণ করা হয়। এটি চিপ তৈরির একাধিক প্রজন্মের জন্য ভালভাবে কাজ করেছিল, তবে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, উন্নত চিপ উত্পাদন 20, 16 এবং 14nm নোডে চলে গেছে, চিপ প্রস্তুতকারীরা আরও ছোট নিদর্শন তৈরি করতে "ডাবল প্যাটার্নিং" নামে পরিচিত যা ব্যবহার করতে হয়েছিল চিপ টি. এটি ডবল প্যাটার্নিংয়ের প্রয়োজন হয় এমন চিপের স্তর তৈরিতে আরও বেশি সময় এবং আরও ব্যয় করে; এবং এটি কেবল পরবর্তী প্রজন্মগুলিতে আরও শক্ত হয়ে উঠবে।

EUV এর সাহায্যে আলোটি আরও ছোট হতে পারে এবং এইভাবে একটি চিপ নির্মাতাকে চিপের একটি স্তর তৈরি করতে কম পাসের প্রয়োজন হয় যা অন্যথায় নিমজ্জন লিথোগ্রাফির একাধিক পাসের প্রয়োজন হয়। তবে এই কাজটি সফলভাবে করার জন্য, এই জাতীয় মেশিনগুলি ধারাবাহিকভাবে এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে কাজ করতে সক্ষম হওয়া প্রয়োজন। সবচেয়ে বড় সমস্যাটি হ'ল প্লাজমা শক্তির উত্স তৈরি করা - কার্যকরভাবে একটি উচ্চ-পাওয়ার লেজার - যা ধারাবাহিকভাবে কাজ করবে, এভাবে ডুবন্ত মেশিনগুলিতে সাধারণ 193nm আলোক উত্সকে প্রতিস্থাপন করবে।

এএসএমএল বছরের পর বছর ধরে এটি নিয়ে কাজ করে যাচ্ছিল এবং কয়েক বছর আগে আলোর উত্স তৈরির চেষ্টা করে এমন শীর্ষস্থানীয় সংস্থা সাইমারকে অধিগ্রহণ করেছিল। একই সময়ে, এটি তার বৃহত্তম গ্রাহকরা - ইনটেল, স্যামসাং এবং টিএসএমসি থেকে বিনিয়োগ পেয়েছিল। পথে, সংঘটিত প্রতি ঘন্টা কয়েক ওয়েফার উত্পাদন করতে সক্ষম সরঞ্জামগুলি থেকে সাম্প্রতিক সময়ের আগ পর্যন্ত এই অগ্রগতি সম্পর্কে প্রচুর ঘোষণা দিয়েছিল, যখন সংখ্যাটি প্রতি ঘন্টা 100 ওয়েফারের কাছাকাছি আসতে শুরু করেছে বা তাই এটি EUV ব্যয় কার্যকর করতে লাগবে।

এএসএমএল প্রতিদিন ওয়েফার এবং প্রাপ্যতার সংমিশ্রণ সম্পর্কে কথা বলতে পছন্দ করে, সরঞ্জামটি আসলে উত্পাদনে কতটা সময় নেয়। গত সপ্তাহে এর আয়ের কলটিতে সংস্থাটি বলেছিল যে এই বছর তার লক্ষ্য ছিল ন্যূনতম percent০ শতাংশ প্রাপ্যতায় দিনে এক হাজার ওয়েফার উত্পাদন করার সরঞ্জামগুলি পাওয়া; এবং বলেছে যে একজন গ্রাহক ইতিমধ্যে একদিনে এক হাজার ওয়েফারে উঠতে সক্ষম হয়েছেন (যদিও সম্ভবত সেই উপলব্ধিতে নেই)। এএসএমএলের লক্ষ্য হ'ল 2016 সালে প্রতিদিন 1, 500 ওয়েফার পাওয়া, যে মুহুর্তে এটি মনে করে যে কিছু অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সরঞ্জামটি অর্থনৈতিক হবে।

গত সপ্তাহে এর উপার্জন সম্মেলনের আহ্বানে টিএসএমসি জানিয়েছিল যে বর্তমানে এটিতে দুটি ওয়াট রয়েছে যা একটি ৮০ ওয়াটের পাওয়ার উত্স ব্যবহার করে প্রতিদিন কয়েকশ ওয়েফারের গড় ওয়েফার থ্রুপুট সক্ষম করে।

সর্বশেষ পতনের ইন্টেল বিকাশকারী ফোরামের ইনটেল সিনিয়র ফেলো মার্ক বোহর, লজিক টেকনোলজি ডেভেলপমেন্ট বলেছিলেন যে উন্নত স্কেলিং এবং প্রক্রিয়া প্রবাহ সহজীকরণের সম্ভাবনার জন্য তিনি ইইউভির প্রতি খুব আগ্রহী ছিলেন, তবে তিনি বলেছেন যে যদিও ইন্টেল ইইউভিতে খুব আগ্রহী ছিল, তবে এটি কেবল ছিল নির্ভরযোগ্যতা এবং উত্পাদনযোগ্যতার ক্ষেত্রে এখনও প্রস্তুত নয়। ফলস্বরূপ, তিনি বলেছিলেন, ইন্টেলের 14nm বা 10nm নোড উভয়ই সেই প্রযুক্তি ব্যবহার করে না। এ সময়, তিনি বলেছিলেন যে ইন্টেল 7nm এর জন্য "এটির উপর বাজি ধরছিল না" এবং এটি ছাড়া নোডে চিপস তৈরি করতে পারে, যদিও তিনি বলেছিলেন যে এটি EUV এর সাথে আরও ভাল এবং সহজ হবে।

সংবাদটি ইঙ্গিত দেয় যা ইন্টেল এখন মনে করে যে ইইউভি সেই প্রক্রিয়া নোডের জন্য প্রস্তুত হতে পারে be যদিও এএসএমএল নিশ্চিত করেছে না যে ইন্টেল গ্রাহক ছিল, তবে সত্যিই মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে আর একটি ফার্ম নেই যা অনেক সরঞ্জামের প্রয়োজন হবে; এবং সময়টি ইন্টেলের 7nm উত্পাদন প্রয়োজনের সাথে খাপ খায়। তবে ঘোষণাপত্রটি নোট করুন কেবলমাত্র বলা হয়েছে যে নতুন সিস্টেমগুলির মধ্যে দুটি এই বছর সরবরাহের জন্য প্রস্তুত ছিল, বাকি 15 টি পরবর্তীকালের জন্য প্রস্তুত রয়েছে, এবং ইন্টেল নিজেই নিশ্চিত করে নি যে এটি 7nm ব্যবহার করবে। সম্ভবত, ইন্টেল নিজেই অবস্থান করছে যাতে যদি সরঞ্জামগুলি সত্যই গতিতে অগ্রগতি করে ASML ভবিষ্যদ্বাণী করে তবে এটি এটি 7nm এ ব্যবহার করতে পারে।

অবশ্যই, অন্যান্য বড় চিপ নির্মাতারা বেশিরভাগই প্রাথমিক সরঞ্জামগুলির গ্রাহক ছিলেন এবং ভবিষ্যতে উত্পাদনের জন্য টিএসএমসিও এ জাতীয় সরঞ্জাম রাখার বিষয়ে খুব সোচ্চার ছিল। আপনি অন্যান্য চিপ ফাউন্ড্রিগুলি উল্লেখ করবেন, বিশেষত স্যামসাং এবং গ্লোবাল ফাউন্ড্রিগুলিও পাশাপাশি থাকুক এবং শেষ পর্যন্ত মেমরি নির্মাতারাও।

ইতোমধ্যে, নতুন প্রসেস নোডগুলিতে স্ট্রেইড জার্মেনিয়াম এবং ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম আর্সেনাইডের মতো নতুন উপকরণ ব্যবহৃত হচ্ছে নিয়ে প্রচুর জল্পনা চলছে। এটি বর্তমানে ব্যবহৃত উপকরণগুলি থেকেও একটি বড় পরিবর্তন হবে। আবার, এটি নিশ্চিত করা হয়নি, তবে এটি আকর্ষণীয়।

এই সমস্ত একসাথে নেওয়া, দেখে মনে হচ্ছে আরও ঘন চিপগুলি তৈরি করার জন্য প্রয়োজনীয় কৌশলগুলি উন্নতি অব্যাহত রয়েছে, তবে প্রতিটি নতুন প্রজন্মের দিকে যাওয়ার ব্যয় আরও বাড়তে থাকবে।