ভিডিও: Dame la cosita aaaa (নভেম্বর 2024)
মুরের আইন ফিরে এসেছে। অথবা হতে পারে, এটি সত্যিই শেষ হয়নি, কেবল একটু ছুটি নিয়েছিল।
এমন উদ্বেগ রয়েছে যে মুর আইন - যা চিপ প্রতি প্রতি দুই বছরে ট্রানজিস্টারের সংখ্যা দ্বিগুণ হবে - ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে ধীরে বেড়েছে, কারণ ইন্টেলের একটি 14nm প্রক্রিয়াতে রূপান্তরটি প্রত্যাশার চেয়ে বেশি সময় নিয়েছে, এবং আরও সাধারণ চিপ তৈরির ফাউন্ড্রিগুলি পরে রয়েছে তাদের পরবর্তী প্রক্রিয়া বিতরণ স্বাভাবিক। তবে আমার কাছে, গত সপ্তাহে ইন্টেলের ব্রডওয়েলের ঘোষণার থেকে বড় অবদান, সেইসাথে স্যামসাংয়ের কম-হেরাল্ড মন্তব্য যে এটি তার সর্বশেষ স্মার্টফোনে একটি 20nm অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসর প্রেরণ করছিল, তা হ'ল চিপ-স্কেলিং কিছুটা বিলম্ব সত্ত্বেও চলবে বলে মনে হচ্ছে।
ব্রডওয়েলের ঘোষণাটি একটু দেরিতে হয়েছিল। মূলত, ইন্টেল 2013 সালের মধ্যে চিপস শিপিং এবং এখনের মধ্যে 14nm নোটবুক পণ্যগুলির একটি সম্পূর্ণ লাইন তৈরি করার পরিকল্পনা করেছিল। কিন্তু ইন্টেল গত সপ্তাহে প্রচুর বিবরণ দিয়েছিল যা দেখিয়েছিল যে এটি 14nm তে অনেক অগ্রগতি করেছে, স্পেসিফিকেশনগুলি অনেকের প্রত্যাশার চেয়ে ভাল দেখাচ্ছে।
জুনে কম্পিউটারে শোতে যেমন ঘোষণা করা হয়েছিল, ইন্টেলের প্রথম 14nm চিপ হবে ব্রডওয়েল-ওয়াই, চিপের সর্বনিম্ন-পাওয়ার সংস্করণের ওয়াই-স্ট্যান্ডিং সহ এবং কো এম এম নামে বাজারজাত করা এই চিপটি গত সপ্তাহের কেন্দ্রবিন্দু ছিল ঘোষণা, যা চিপ এবং ইন্টেলের 14nm প্রক্রিয়া সম্পর্কে অনেক স্পেসিফিকেশন বিস্তারিত জানায়, এতে সংস্থাটি তার "ট্রাই-গেট" ট্রানজিস্টরকে ডাকে দ্বিতীয় প্রজন্মের অন্তর্ভুক্ত করে (যা অন্যরা ফিনএফইটিএস কল করছে))
এই চিপগুলির ব্যবহারিক ফলাফলটি হ'ল তারা ফেনলেস ট্যাবলেট এবং ল্যাপটপগুলিকে সক্ষম করবে যা 9 মিমি থেকে কম পুরু, ক্যান ডিজাইনটি ফ্যানলেস সিস্টেমে নিয়ে আসে। প্ল্যাটফর্ম ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের ইন্টেলের ভাইস প্রেসিডেন্ট রানী বোরকারের মতে, ইন্টেল ২০১০ থেকে ২০১৪ সালের মধ্যে সিপিইউ কোর পারফরম্যান্স দ্বিগুণ করেছে, গ্রাফিক্সের কার্যকারিতা সাত গুণ বাড়িয়েছে এবং বিদ্যুতের প্রয়োজনীয়তা চারগুণ কমিয়েছে, অর্ধেক ব্যাটারির আকার সহ সিস্টেমগুলি সক্ষম করে তবে ব্যাটারি দ্বিগুণ করেছে জীবন।
প্রযুক্তিগত অনেকগুলি তথ্য উপস্থাপন করে, ইন্টেলের সিনিয়র ফেলো মার্ক বোহর দেখিয়েছিলেন যে কীভাবে ট্রানজিস্টরগুলি প্রায় সমস্ত মাত্রায় স্কেল করেছে, যেমন উপরের স্লাইডে দেখানো হয়েছে। কিছু পরিমাপ মুরের ল ক্লিপে ছিল, কিছুগুলি ভাল ছিল, কিছুটা কিছুটা খারাপ ছিল, তবে সংমিশ্রণটি খুব শক্ত দেখাচ্ছে looks (নোট করুন যে প্রক্রিয়া নোডের নামকরণ মূলত ক্ষুদ্রতম বৈশিষ্ট্যের আকার ছিল এবং গেট পিচটি যদি 0.7 স্কেল দ্বারা হ্রাস পায় তবে আপনি ট্রানজিস্টরগুলিকে অর্ধেক সঙ্কুচিত করতে পাবেন would) মজার বিষয় হল, ট্রানজিস্টরের পাখির উচ্চতা হ'ল নতুন প্রক্রিয়াতে বৃহত্তর (এখন ৪২ এনএম, ৩৪ এনএম এর তুলনায়), ফলে লম্বা এবং পাতলা পাখির ফলস হয়, যার ফলস্বরূপ আরও ভাল পারফরম্যান্স এবং নিম্ন ফুটো হওয়া উচিত।
সামগ্রিকভাবে, বোহর বলেছিলেন যে সিপিইউতে একটি এসআরএএম মেমরি সেলটির আকার (চিপ ডিজাইনের ক্ষেত্রে ব্যবহৃত একটি স্ট্যান্ডার্ড কোষ).108 উম 2 থেকে.0588 উম 2 তে হ্রাস পাবে, আকারে 54 শতাংশ হ্রাস পাবে। এবং চিপের যুক্তিযুক্ত ক্ষেত্রের জন্য, তিনি বলেছিলেন, স্কেলিং প্রজন্মের প্রতি 0.53x অবধি উন্নতি অব্যাহত ছিল। (চিপ স্কেলিংয়ের বিষয়গুলি বিবেচনা করে এটি খুব চিত্তাকর্ষক, বিশেষত যেহেতু প্রক্রিয়াটি এখনও নিমজ্জন লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে, যেমন এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট বা ইইউভি লিথোগ্রাফি এখনও বহু বছর দূরে রয়েছে।) ফলস্বরূপ, তিনি বলেছিলেন যে ইন্টেলের "সত্য 14nm" রয়েছে যা এটি সরবরাহ করছে অন্যান্য ফাউন্ড্রিরা 14nm বা 16nm কল করছে তার চেয়ে কম এবং দ্রুত উভয়ই।
বোহর বলেন, প্রতিটি প্রজন্মই ওয়াট প্রতি কর্মক্ষমতা, সক্রিয় শক্তি এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করে চলেছে। প্রকৃতপক্ষে, বোহর বলেছিলেন যে প্রতিটি নতুন প্রজন্মের সাথে ইন্টেল যখন ওয়াট প্রতি 1.6x হারে পারফরম্যান্স বৃদ্ধি করেছে, ব্রডওয়েল-ওয়াই দ্বিতীয় প্রজন্মের ত্রি-গেটের কারণে বর্তমান প্রজন্মের তুলনায় ওয়াট প্রতি দ্বিগুণ পারফরম্যান্স সরবরাহ করবে ট্রানজিস্টর, আরও আক্রমণাত্মক শারীরিক স্কেলিং, প্রক্রিয়া এবং ইঞ্জিনিয়ারিং দলের মধ্যে ঘনিষ্ঠ সহযোগিতা এবং মাইক্রোআরকিটেকচারে উন্নতি।
মুরসের আইন সম্পর্কে অনেক বিশ্লেষকরা যে বড় প্রশ্নগুলির মধ্যে একটি ছিল এমন একটি বিশ্বাস যে নতুন প্রক্রিয়া নোডগুলি একই জায়গায় আরও ট্রানজিস্টর স্থাপন করতে সক্ষম হবে, ট্রানজিস্টরগুলি তৈরির ব্যয় হ্রাস পাবে না, অংশটি কারণ 20nm এবং নীচে, অনেক প্রক্রিয়া পদক্ষেপে নিমজ্জন লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে "ডাবল-প্যাটার্নিং" প্রয়োজন হবে। তবে বোহর স্লাইডগুলি দেখিয়ে দেখিয়েছেন যে ট্রানজিস্টর প্রতি ব্যয় কমতে থাকে, বলেছে যে কিছু নতুন কৌশল এটিকে নোডে স্বাভাবিকের চেয়ে ব্যয় হ্রাস করতে সহায়তা করেছে। "ইনটেলের জন্য, ট্রানজিস্টর প্রতি ব্যয় হ্রাস অব্যাহত রয়েছে, যদি 14nm প্রসেস প্রযুক্তিটি ব্যবহার করে কিছুটা দ্রুত হারে কিছু করা হয়, " তিনি বলেছিলেন।
যদিও 14nm এ ফলন প্রথমে 22nm (ফলস্বরূপ বিলম্বের কারণ হিসাবে) এর ফলনের নীচে ছিল, বোহর বলেছিলেন যে ফলন এখন "স্বাস্থ্যকর পরিসরে" এবং উন্নত হয়েছে, 14nm পণ্য এই বছর ওরেগন এবং অ্যারিজোনায় উত্পাদন করা হচ্ছে এবং পরের বছর আয়ারল্যান্ডে ।
ব্রডওয়েল ওয়াইয়ের জন্য, ইন্টেল বলেছেন যে প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং ডিজাইনের সংমিশ্রণে traditionalতিহ্যগত স্কেলিংয়ের দ্বিগুণ বিদ্যুৎ সাশ্রয় হবে। কিছু পরিবর্তনগুলির মধ্যে কম-ভোল্টেজের পারফরম্যান্সের জন্য চিপকে অনুকূলকরণ করা অন্তর্ভুক্ত। সামগ্রিকভাবে, প্যাকেজটি (যার মধ্যে ডাই এবং আশেপাশের বোর্ড রয়েছে) হ্যাসওয়েল ইউ / ওয়াই (কম শক্তি) অংশগুলির চেয়ে প্রায় 25 শতাংশ কম বোর্ডের ক্ষেত্র নিতে হবে, সমস্ত মাত্রা হ্রাস সহ।
প্ল্যাটফর্ম ইঞ্জিনিয়ারিং গ্রুপের একটি ইন্টেল ফেলো স্টিফান জর্দান বলেছেন যে সিপিইউ কোর নিজেই চক্র প্রতি একক থ্রেড নির্দেশিকায় প্রায় 5 শতাংশ উন্নতি প্রদান করবে, যখন চিপটি আরও উল্লেখযোগ্য গ্রাফিক্স এবং মিডিয়া প্রসেসিং উন্নতি সরবরাহ করে (যেমন 20 শতাংশ আরও গণনা করা হয়) এবং ভিডিও মানের দ্বিগুণ) এছাড়াও, এটিতে এখন 4K রেজোলিউশনের পাশাপাশি সর্বাধিক বর্তমান ডাইরেক্টএক্স এবং ওপেন সিএল সফ্টওয়্যার ড্রাইভারগুলির সমর্থন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে যা ইন্টেলের সংহত গ্রাফিক্সের এখনও অবধি রয়েছে এমন একটি সমস্যা সমাধান করে।
কোর এম সিস্টেমগুলি 14nm ব্রডওয়েল ওয়াই চিপ ব্যবহার করে ছুটির মরসুমের জন্য সময়মতো বাজারে আসা উচিত, ব্রডওয়েল পরিবারের অন্যান্য সদস্যদের এখন ২০১৫ সালের প্রথমার্ধে যাত্রা শুরু করা উচিত details আরও বিশদ পরবর্তী মাসের ইন্টেল বিকাশকারী ফোরামে আসতে পারে likely
গ্যালাক্সি আলফা সম্পর্কিত গল্পগুলিতে অন্যান্য বড় চিপ সংবাদ কিছুটা কবর দেওয়া হয়েছিল। স্যামসুং বলেছে যে ফোনের অনেকগুলি মডেল 20nm হাই-কে / মেটাল-গেট প্রক্রিয়াতে উত্পাদিত চিপ (এসসি) এর নতুন এক্সিনোস 5 অক্টা (এক্সনোস 5430) সিস্টেম ব্যবহার করবে। যদিও এই চিপটিতে এক্সিনোস 5 অক্টোটার আগের 28nm সংস্করণ থেকে মূলত নতুন সিপিইউ বৈশিষ্ট্য নেই, চারটি 32-বিট এআরএম কর্টেক্স-এ 15 চিপ 1.8 গিগাহার্টজ এবং চারটি কর্টেক্স-এ 7 চিপ 1.3 গিগাহার্টজ পর্যন্ত চলমান রয়েছে একটি বড়.লিটল কনফিগারেশনে, 20nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে এটি প্রথম এআরএম চিপ শিপিং হিসাবে উল্লেখযোগ্য, যা স্যামসুং দাবি করে যে 25 শতাংশ কম বিদ্যুত খরচ সক্ষম করবে। এছাড়াও, এটি এখন 2, 560-বাই-1, 600-পিক্সেলের ডিসপ্লে সমর্থন করে এবং নেটিভ এইচ.265 ডিকোডিং রয়েছে। (দ্রষ্টব্য। ফোনের মার্কিন সংস্করণগুলি কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন 801 এর পরিবর্তে সম্ভবত ব্যবহার করবে, মার্কিন ক্যারিয়াররা বেশিরভাগই কোয়ালকমের এলটিই প্রযুক্তি সমর্থন করে))
আবার, এইটিকে কী অনন্য করে তোলে তা হ'ল 20nm অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসর, যা প্রথম পাঠানো হয়েছে বলে মনে হয় (ইন্টেলের 22nm প্রক্রিয়ার বাইরে)। এই জাতীয় চিপগুলি আগে প্রত্যাশিত ছিল, তবে কোয়ালকমের 20nm মডেম আউট হওয়ার পরে, এর 20nm স্ন্যাপড্রাগন 810 অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসরের 2015 সালের প্রথমার্ধ পর্যন্ত প্রত্যাশিত নয় the অন্যদিকে, এমন গুজব রয়েছে যে অ্যাপল 20nm A8 প্রসেসর ঘোষণা করবে এবং শিপ করবে Apple আসন্ন আইফোন 6 এর জন্য।
