ইন্টেল আর্ম-ভিত্তিক পণ্যগুলি, 10nm এবং এর বাইরে আলোচনা করে

উত্পাদন দৃষ্টিভঙ্গি থেকে, সম্ভবত গত সপ্তাহে ইন্টেল বিকাশকারী ফোরামের সবচেয়ে বড় সংবাদটি ছিল 10nm উত্পাদনের জন্য সংস্থার পরিকল্পনা, এবং বিশেষত যে সংস্থাটি এখন এআরএম এর আর্টিজান ফিজিকাল আইপিতে অ্যাক্সেস সরবরাহ করবে। পরবর্তীটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ এটি দেখায় যে তৃতীয় পক্ষগুলি যারা ইন্টেলের 10nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তাদের অত্যন্ত উন্নত এআরএম কর্টেক্স কোর এবং সম্পর্কিত প্রযুক্তিগুলিতে অ্যাক্সেস থাকবে। ইন্টেল ঘোষণা করেছে যে এলজি ইলেক্ট্রনিক্স তার প্রথম 10nm গ্রাহক হবে; এটি ইন্টেল প্রক্রিয়া ভিত্তিক একটি মোবাইল প্ল্যাটফর্ম তৈরির পরিকল্পনা করে। এটি ইঙ্গিত করে যে ইন্টেল টিএসএমসি, স্যামসাং এবং গ্লোবাল ফাউন্ড্রিগুলির সাথে এআরএম ভিত্তিক মোবাইল প্রসেসরগুলি তৈরিতে আরও প্রতিযোগিতা করতে চায়।

এই ঘোষণাটি ইন্টেল কাস্টম ফাউন্ড্রির মহাব্যবস্থাপক জেন বলের কাছ থেকে এসেছে। আমি দেখতে পেলাম যে বেশ আকর্ষণীয়, তবে তিনি এবং ইন্টেল সিনিয়র ফেলো মার্ক বোহর এই সংস্থার উন্নত প্রযুক্তি সম্পর্কে যে উপস্থাপনা করেছিলেন তাতে আমিও সমান আগ্রহী ছিলাম।

বোহর ইন্টেল 10nm উত্পাদনে যে অগ্রগতি করেছে তা নিয়ে আলোচনা করে বলেন, সংস্থাটি আগামী বছরের দ্বিতীয়ার্ধে তার প্রথম 10nm পণ্যগুলির ভলিউম শিপমেন্ট নিয়ে পরিকল্পনা করছে। আরও মজার বিষয় হচ্ছে, তিনি বলেছিলেন যে 10nm প্রক্রিয়াটির জন্য সংস্থাটি ট্রানজিস্টর গেট পিচ স্কেলিংয়ের historicalতিহাসিক উন্নতি পাচ্ছে, এবং আসলে এটি আরও ভাল লজিক ট্রানজিস্টর এরিয়া স্কেলিং দেখছে (এটি গেট পিচ টাইম লজিক সেল উচ্চতা হিসাবে সংজ্ঞায়িত হয়েছে), এটি historতিহাসিকভাবে হয়েছে প্রতিটি প্রজন্ম করতে সক্ষম।

বোহর বলেছিলেন যে এর কিছু প্রতিযোগীদের কাছে স্কেলিং হ্রাস পেয়েছে, অন্যান্য ভিত্তিগুলির 10nm প্রক্রিয়া থেকে ইন্টেলের 10nm প্রযুক্তি প্রায় সম্পূর্ণ প্রজন্ম হতে পারে।

(এর একটি অংশ একটি নামকরণ প্রশ্ন, কারণ ফাউন্ডেশনগুলি 14nm, 16nm এবং 10nm নাম ব্যবহার করছে যদিও এই পরিমাপটি আর কোনও প্রক্রিয়ার নির্দিষ্ট অংশকে বোঝায় না Note দ্রষ্টব্য যে টিএসএমসি এবং স্যামসুং এখন উভয়ই তাদের 10nm প্রতিশ্রুতি দিচ্ছে প্রক্রিয়াগুলি পরের বছর প্রস্তুত হবে, যেখানে historতিহাসিকভাবে তারা ইন্টেলের পিছনে রয়েছে। আমরা সত্যিকারের পণ্যগুলি উপলভ্য না হওয়া পর্যন্ত প্রক্রিয়াগুলি কতটা ভাল তা অবশ্যই দেখতে সক্ষম হব না।)

এটি স্পষ্ট হয়ে গেছে যে নোডগুলির মধ্যে সময়টি বাড়ছে বলে মনে হচ্ছে, "টিক-টক" একটি নতুন প্রক্রিয়া এখন প্রতি দুই বছর অন্তর অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার সাথে মাইক্রো আর্কিটেকচার পরিবর্তন হয় না। ইন্টেল এর আগে ঘোষণা করেছে যে তারা এই বছর 14nm সিপিইউয়ের তৃতীয় প্রজন্মকে পাঠিয়ে দেবে (কাবি লেক, স্কাইলেক এবং ব্রডওয়েলকে অনুসরণ করে)।

বোহর বলেন, সংস্থার একটি "14+" প্রক্রিয়া রয়েছে যা 12 শতাংশ প্রক্রিয়াটির কার্যকারিতা বৃদ্ধি করে। তিনি আরও পরামর্শ দিয়েছিলেন যে 10nm প্রক্রিয়াটি আসলে তিন ধরণের মধ্যে আসবে, সময়ের সাথে সাথে নতুন পণ্যগুলিকে সমর্থন করে।

বোহর 10nm প্রক্রিয়া কীভাবে উচ্চ-কার্যকারিতা, কম ফুটো, উচ্চ ভোল্টেজ বা অ্যানালগ ডিজাইনের জন্য ডিজাইনের ট্রানজিস্টর এবং বিভিন্ন আন্তঃসংযোগের বিকল্প সহ বিভিন্ন বৈশিষ্ট্যগুলি সমর্থন করবে সে সম্পর্কেও কথা বলেছিলেন। সংস্থাটি এই বছরের শেষের দিকে প্রত্যাশিত পরবর্তী 14nm চিপের বাস্তব পারফরম্যান্সের সংখ্যা প্রকাশ করেনি, যা কাবি লেক নামে পরিচিত; এবং পরের বছর প্রত্যাশিত 10nm সংস্করণের জন্য আরও কম বলেছেন, ক্যাননলকে নামে পরিচিত।

অগ্রগতি আসতে দেখলে ভাল, তবে অবশ্যই এটি আমাদের প্রত্যাশার গতি থেকে মন্দা ছিল। ২০১৩ সালে ইন্টেল বিকাশকারী ফোরামে সংস্থাটি জানিয়েছিল যে এটির ২০১৫ সালে 10nm চিপ উত্পাদন হবে এবং ২০১ 2017 সালে nnm থাকবে।

প্রযুক্তিকে পিছনে রাখার একটি বিষয় হ'ল ইইউ লিথোগ্রাফি সিস্টেমগুলির সফল মোতায়েনের অভাব। EUV সূক্ষ্ম রেখাগুলি আঁকতে সক্ষম কারণ এটি traditionalতিহ্যবাহী 193nm নিমজ্জন লিথোগ্রাফির চেয়ে কম তরঙ্গ দৈর্ঘ্যের সাথে আলো ব্যবহার করে। তবে আজ অবধি, EUV সিস্টেমগুলি সফলভাবে ভলিউম উত্পাদন জন্য স্থাপন করা হয়নি, যা traditionalতিহ্যবাহী লিথোগ্রাফির আরও ডাবল-প্যাটার্নিংয়ের দিকে পরিচালিত করে, যা উভয় পদক্ষেপ এবং জটিলতা যুক্ত করে।

বোহর উল্লেখ করেছেন যে EUV 10nm উত্পাদনের জন্য প্রস্তুত হবে না, এবং বলেছে যে সমস্ত itsতিহ্যবাহী নিমজ্জন লিথোগ্রাফি প্রক্রিয়া (আরও বেশি মাল্টি-প্যাটার্নিং প্রয়োজনীয় সহ) বা কিছু স্তর ইইউয়ের সাথে সামঞ্জস্য রাখতে ইন্টেল তার 7nm প্রক্রিয়াটি বিকাশ করছে। তিনি সম্প্রতি সেমিকন্ডাক্টর ইঞ্জিনিয়ারিংকে বলেছিলেন যে ইইউভুক্ত সমস্যাগুলি প্রতি ঘন্টা এবং আপাতত ওয়েফার, এবং বলেছিল যে ইইউভি যদি এই সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে তবে কম খরচে উত্পাদন করা যেতে পারে।

সম্মেলনের একটি প্যানেলে বোহর উল্লেখ করেছেন যে নিমজ্জন স্তরগুলির সংখ্যা নাটকীয় গতিতে বৃদ্ধি পাচ্ছে এবং তিনি আশা প্রকাশ করেছেন এবং প্রত্যাশা করেছেন যে 7nm এ, ইইউভি নিমজ্জন স্তরগুলির বৃদ্ধি প্রতিস্থাপন বা গতি কমিয়ে দিতে পারে।